广州市兰田电子科技有限公司
无掩膜直写光刻设备。一款精密小型型光刻设备，广泛应用多种微纳光刻加工领域的研发与生产，光刻最小线宽<=600nm，套刻对准精度<=500nm器件 直写光刻。套刻精度[3σ,nm]<=500,速度1000mm/min.
高精密双面复制光刻机，它主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、声表面波器件的研制和生产,它具有生产效率高、结构简明、操作维护方便等优势，本机不仅适合7英寸以下各型基片的曝光，也适合易碎片如砷化钾、磷化铟等基片的曝光以及非圆形基片和小型基片的曝光。采用独特的气动系统、真空管路系统和精密的机械
紫外激光切割的切口宽度可以非常窄<=0.02mm，这意味着浪费的材料更少，切割更精准，效率更高。激光切割的周转时间也相对较快。此外，切割形状、图案和操作都是可以准确地重复的。这种自动化或重复的工作，可以确保激光切割产生高质量的输出。由于技术的进步，激光切割机变得非常可靠。程序使产品设计快速而容易。如果在生产过程中需要改变产品，激光切割机可以快速适应这种需求的变化；如需要同时做多个工作，激光切割机可以满足要求。
各种滤光片激光切割专用机型！采用高性能超快UV激光，集合高精度CCD视觉定位技术，配备自主研发的可视化激光控制软件，实现FPC、PCB的外形切割、轮廓切割、钻孔及复合膜开窗口的超精加工应用。特点如下：
1. 无应力，热影响小；
2. 切割深度宽度准确可控；
3. 高精度，高良率；
4. 全流程参数监控和追溯；
奥林巴斯显微镜采用奥林巴斯最先进的光学系统来满足光罩质量检查需求。UIS2光学系统拥有世界卓越水平的荧光性能，同时具有极佳的图像质量和清晰度，其光学系统具有信噪比(S/N)高、光透过率高的特点，并具有多种照明方式，对波谱的校正范围已从UV(紫外)扩展到IR(红外)，进行显微观察有极佳的表现。由于现代科学研究的复杂性和精确性已发展至前所未有的高水平，因此对质量和可靠性的需求使BX2系列显微镜成为了当今科研及生产领域最佳的操作平台。
奥林巴斯显微镜平台配备先进多铬修补和少铬修补；
超声波清洗机+自动化离心甩干机。