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  • IC封装测试用石英铬版

    IC封装测试用石英铬版

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  • 光刻铬版

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  • 微流控用高精密铬板

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  • 微流控用高精密铬板

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  • 光刻直写铬版

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  • 光刻直写铬版

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  • 光刻直写铬板

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  • 光刻直写铬板

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  • 通讯芯片用铬板

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  • 通讯掩膜板

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  • 编码器(外径28内径8mm)

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    码盘

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  • 码盘(外径125内径25)

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  • 分划版(蓝膜20mm直径盘)

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    分划版

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  • 狭缝(35x10mm不规则形状)

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    码盘

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  • 高分辨率鉴别用铬板

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  • 光栅

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  • 二次元标定板

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  • 折光仪

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  • 分划板

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  • 编码器码盘

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为了给客户提供更好的技术和支持,我公司坚持以下方法和理念:
1.      预防为主策略

1.1. 我公司非常重视质量的先期策划工作,通过分析产品的潜在失效而制订相应的对策,从而降低产品的质量风险。

1.2. 根据客户要求不断采用更先进的设备,建立过硬的设备保障体系。
2.      零缺陷管理。
2.1. 实现"过程受控"。
2.2. 做好作业前验证工作。
2.3. 不断完善和提高工序能力。
2.4. 不断的培训,提高员工整体素质,保证产品质量。
3.      以顾客为中心。
3.1. 按顾客要求建立质量控制标准。
3.2. 调查顾客期望和需求,并采取一切办法满足顾客的要求。
3.3. 调查顾客满意度,分析不足,制订对策,逐步完善我公司的质量控制手段,使顾客满意。
3.4. 建设专业高效的团队,全方位为顾客提供质量方面的服务。
4.      持续改进策略
4.1. 产品质量的持续改进。
4.2. 产品成本的持续降低。
4.3. 产品交付的持续加快。
4.4. 定期评价检讨持续改进效果。
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